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제품소개

  • 제품소개
  • DEEP DRAWING
  • DEEP DRAWING

    정밀 DEEP DRAWING 금형 개발 기술 보유

    타 Press 업체에서 모방하지 못하는 Deep Drawing 성형기술 및 Cam cutting 기술 보유

    이어폰용 핵심 Deep Drawing 부품 개발 및 양산

    Cathode Holder

    정밀소형 Deep Drawing
    소원통 Φ1.57+20㎛
    -10㎛

    Cathode Cap

    Drawing 밑면 두께 : 0.160
    바닥면 평면도 : 10㎛
    측면 두께 : 0.05±10㎛

    Ni-Cup(Back Light 용, CCFL)

    소원통 Deep Drawing 기술
    외곽치수: Φ1.1×3, Φ1.3×3, Φ1.7×5

    Case(휴대폰 마이크용)

    미세 정밀 타발
    정밀 성형 Drawing(코너 0.03이하)
    바닥면 평면도 : 10㎛
    바닥면 코이닝(사각)단차 : 20㎛
    3개 Hole의 진위치도 : 0.01