Product
제품소개
DEEP DRAWING
DEEP DRAWING
정밀 DEEP DRAWING 금형 개발 기술 보유
타 Press 업체에서 모방하지 못하는 Deep Drawing 성형기술 및 Cam cutting 기술 보유
이어폰용 핵심 Deep Drawing 부품 개발 및 양산
Cathode Holder
정밀소형 Deep Drawing
소원통 Φ1.57+20㎛
-10㎛
Cathode Cap
Drawing 밑면 두께 : 0.160
바닥면 평면도 : 10㎛
측면 두께 : 0.05±10㎛
Ni-Cup(Back Light 용, CCFL)
소원통 Deep Drawing 기술
외곽치수: Φ1.1×3, Φ1.3×3, Φ1.7×5
Case(휴대폰 마이크용)
미세 정밀 타발
정밀 성형 Drawing(코너 0.03이하)
바닥면 평면도 : 10㎛
바닥면 코이닝(사각)단차 : 20㎛
3개 Hole의 진위치도 : 0.01
(주)엠에스텍 웹사이트를 리뉴얼했습니다. 많은 관심 부탁드립니다.[2017.02.21]